E、弱邊界層理論弱邊界層理論認為,當粘接破壞被認為是界面破壞時,實際上往往是內聚破壞或弱邊界層破壞。弱邊界層來自膠粘劑、被粘物、環境,或三者之間任意組合。如果雜質集中在粘接界面附近,太原熱熔膠,并與被粘物
結合不牢,在膠粘劑和被粘物內部都可出現弱邊界層。當發生破壞時,盡管多數發生在膠粘劑和被粘物界面,熱熔膠生產廠家,但實際上是弱邊界層的破壞。






















許多合成膠粘劑都容易潤濕金屬被粘物,熱熔膠供應商,而多數固體被粘物的表面張力都小于膠粘劑的表面張力。實際上獲得良好潤濕的條件是膠粘劑比被粘物的表面張力低,這就是環氧樹脂膠粘劑對金屬粘接極好的原因,而對于未經處理的聚合物,如聚乙烯、聚丙烯和氟塑料很難粘接。



通過潤濕使膠粘劑與被粘物緊密接觸,主要是*分子間作用力產生的粘接。在粘附力和內聚力中所包含的化學鍵有四種類型:(1)離子鍵(2)共價鍵(3)金屬鍵(4)范德華力







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