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聚硅樹脂聚硅樹脂是硅氧烷鏈中含有的共聚物。聚硅樹脂的聚合速度比聚硅樹脂較緩，但硅氧烷鏈中硅原子相連的能夠增大樹脂的可溶性并降低其硬度。為制得不溶不熔的聚硅樹脂，聚合物中數與硅原子數之比佳為0.5~1.5。此值低于0.5時，制成的樹脂聚合過速，在縮合過程中產生較大量的水，使樹脂變得脆而不堅固，在高溫下容易開裂；此值在0.5~1時，縮合產物的柔韌性和彈性都了，當此值約為1時，形成的產物具有良好彈性，能夠形成具有附著能力的漆膜；此值繼續增大至1.5后，聚合物中低分子產物的含量增多，較難縮合成固體；此值為2時的縮合產物已是典型的彈性體。聚硅樹脂比聚硅樹脂更易與聚酯、聚縮醛和其他有機聚合物互混和共聚。
聚芳基有機硅樹脂聚有機硅樹脂和聚芳基有機硅樹脂兩類樹脂的性質可以在一類樹脂中加入另一類樹脂加以改變，形成聚芳基有機硅樹脂。實際上不是簡單的混合，而是在合成時把和芳基直接連接到同一硅原子上，或者是以和芳基氯水解和共縮合的方法生成共聚體。聚芳基有機硅樹脂比純粹的或芳基有機硅樹脂具有更好的機械性能和硬度。
采用聚醚三元醇310,聚醚二元醇PPG為軟段原料,二異(IPDI)為硬段原料,2,2-雙羥丙酸(DMPA)為親水性擴鏈劑,利用—NH2與—NCO的反應性,在水性聚氨酯(WPU)預聚體上接入端烷氧基氨基硅油,加水乳化,制備出乳液穩定且乳膠膜耐水性較好的氨基硅油改性WPU共聚物乳液.通過測定WPU共聚物乳液的離心穩定性,黏度,粒徑以及乳膠膜的接觸角,吸水率等,得到優化的合成工藝:軟段原料m(PPG):m(GE-310)為2:1,預聚反應時間90 min,預聚反應溫度85℃;氨基硅油改性WPU的佳工藝為:R值2.4,DMPA質量分數8%,氨基硅油質量分數9%,氨基硅油改性溫度20~30℃.
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